陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料，经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品，用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。通常在室温下通过干压、挤压或其他成型方法成型，然后干燥，在一定温度下烧成。

软瓷砖与普通陶瓷砖施工不同之处

1、粘贴基层在粘贴软瓷砖前必须达到平整、无粉灰（用手摸墙面或地面时，手上没有粉灰粘附）、无砂粒凸起的要求，否则将严重影响粘贴强度。因此用水泥批面时，严禁将石灰膏/粉等各类会导致粉灰产生的物质加入水泥， 也严禁用小标号或质量不合格的水泥。如采用专用粘结浆粘结，还要求基层干燥。

2、粘贴每一块砖时，必须用胶滚筒或胶刮从上到下、从左到右抹平，压实，确保软瓷砖和基层之间的粘贴面积达到100%，防止空鼓产生。

3、软瓷砖不应用盐酸清洗，只需采用洗手液或洗衣粉清洗即可。

4、软瓷砖表面的保护膜，必须在填缝之后方可除去。

5、阳角和阴角处理：软瓷砖避免在弯角处留缝，最佳的留缝点是在离弯角处至2.5cm之外。