蓝宝石超快激光切割机主要是为蓝宝石、强化玻璃、超薄金属片、陶瓷基片、蓝宝石基片等所有材料的微孔钻孔及精细切割加工，应用有手机玻璃盖板切割，PCB陶瓷基板电路板，半导体微电子行业电路刻划和切割。

       蓝宝石激光切割机应用领域：

1．LCD导光板膜仁蚀刻；

2．电容屏OGS银浆蚀刻，ITO玻璃蚀刻成型；

3．高亮度LED蓝宝石基片切割；

4．摄像头蓝宝石镜片切割；

5．基于系统平台，触摸屏ITO膜激光蚀刻；

6．晶圆切割；

7．钢化玻璃表面雕刻及切割；手机盖板玻璃及ITO玻璃切割；

8．柔性线路板，印刷电路板切割。

       蓝宝石激光切割机优势：

1. 加工精度高，热影响区小，长期稳定性好；

2. 配备光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，加工速度快，良率高；

3. 具备旁轴CCD自动对位功能，专属切割软件界面友好，可进行任意形状的切割、打孔、挖槽等；

4. 非接触式加工，无需更换耗材，使用成本低。