深圳市富泰新材料有限公司凭借全球的技术工艺体系和质量管理体系，公司已发展为全球电子工业胶粘剂、技术最先进、电子工业胶粘剂的企业，并成为深圳市富泰新材料有限公司深圳市富泰新材料有限公司等企业的合作伙伴。
   摄像头模组用胶点产品：3155 用途：Lens与Holder固定，基板与FPC之间的补强性能：耐候性好，耐水煮，可加热/促进剂/厌氧固化。产品：5267/5218用途：Holder与PCB固定性能特点：低温固化，低卤素，可刮胶，也可点胶，对于大部分基材强度好产品：3331/3336用途：IR玻璃与Holder粘接性能：耐候性好，适合PC与金属，ABS，玻璃粘结典型用于IR玻璃与Holder粘接产品：5237/5263用途：Sensor/晶圆与PCB板粘接性能：低温快速固化，用于Die attach晶圆与基板间的填充粘接。底部填充胶的性能特点：富泰型号液态性能固态性能典型应用颜色粘度@25℃（cps）适用期 @25℃固化条件Tg点℃邵氏硬度粘接强度（N/mm2）耐温范围（℃）热膨胀系数ppm/℃离子 含量ppm5233黄色4000~5000＞7天150℃ 10min6986DFe/Cu 10-25~120150＜900可维修，用于底部填充underfill5243黑色3000~4500＞14天120℃ 5min10088DFe/Cu 12-30~135120＜900高可靠性，快速固化，用于底部填充underfill5237淡黄3000~6500＞7天120℃ 30min 150℃ 15min8082Dsteel/stee 17-30~13570 180＜900用于CSP（FBGA）或BGA底部填充5263黑色3000~3500＞80℃ 5~10min8060DFe/Fe 23-40~125130＜900快速流动，低温固化，低卤，可维修，用于底部填充underfill5277红色膏状＞7天150℃＜3min12079DFe/Cu 30-40~150140＜1200高速点胶，不拉丝,不坍塌，用于SMT贴片5278红色膏状＞7天80℃＜5min8075DFe/Cu 35-40~140120＜900高速点胶，不拉丝，不坍塌，低温固化,用于SMT贴片5279红色膏状＞7天150℃ 5min13080DFe/Cu 29-30~13592＜900适合厚网印刷，用于SMT贴片目前富泰新材料已与数百家客户建立并保持了良好的合作关系，摄像头模组胶、BGA固定胶等优质的产品和服务深受客户的认可。
   优质的品质，一流的服务和有竞争力的价格是我们的承诺。我们以“诚信敬业，务实创新”为向导，尽最大努力让公司的核心产品摄像头模组胶、BGA固定胶不断的改善和进步。我们希望和世界各地的客户建立起长期的，友好的合作关系，真诚欢迎国内外老客户前来洽谈合作，携手共进。官网：www.szfutech.com