本征硅,硅蒸发镀膜材料
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陶瓷靶材:氮化硅靶Si3N4,氮化铝靶AIN,氮化硼靶BN,氮化铬靶CrN,氮化锆靶ZrN,氮化钛靶TiN,碲化镉靶CdTe,二硅化钼靶MoSi2,二硫化钼MoS2,二硼化锆靶ZrB2,二硼化钛靶TiB2,二氧化锆靶ZrO2,二氧化硅靶SiO2,二氧化锰MnO2,二氧化铈靶CeO2,二氧化钛靶TiO2,二氧化锡靶SnO2,氟化钡靶BaF2,氟化钙靶CaF2,氟化铝靶AlF3,氟化镁靶MgF2,氟化铈靶CeF2,硫化镉靶CdS,硫化亚铜Cu2S,硫化锌靶ZnS,硼靶B,硼化铪靶HfB2,三氧化二铬靶Cr2O3,三氧化二锰Mn2O3,三氧化钨靶WO3,钛酸钡靶BaTiO3,钛酸镧靶LaTiO3, 钛酸镨靶PrTiO3,钛酸锶SrTiO3,石墨靶C,碳化锆靶ZrC,碳化铬靶Cr3C2,碳化硅靶SiC,碳化铪靶HfC,碳化硼靶B4C,碳化钛靶TiC,碳化钨靶W2C,五氧化二铌靶Nb2O5,氧化铒靶Er2O3,氧化钴靶CoO,氧化铪靶HfO2,氧化镓靶Ca2O3,氧化钪靶Sc2O3,氧化铝靶Al2O3,氧化镁靶MgO,氧化镍靶NiO,氧化钕靶Nd2O3,氧化钽靶Ta2O5,氧化铁靶Fe2O3,氧化铜靶CuO,氧化锌靶ZnO,氧化钇靶Y2O3,氧化铟靶In2O3,ITO靶(In2O3+SnO2),AZO靶(ZnO+AL203),LGZO靶,氧化铪靶HfO2。
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靶材的生产工艺:通过金属熔炼,粉末冶金,非金属粉末方法运用真空熔炼,普通热压,冷压烧结等方法成型,通过锻造,热轧或冷轧,再经过热处理消除型材应力并使之均质化或通过高温烧结增加其致密性,然后再对处理过的型材进行车,铣,刨,磨等机加工过程,再清洗,烘干,完成最终产品。有时根据需要对某些靶材地面金属化后进行与无氧铜背板的绑定。最后经过超声波或者X光等检测,包装,出厂。
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