eMMC153测试座eMMC169翻盖测试座​

​eMMC153测试座eMMC169翻盖测试座​，

一 产品特点：

※ 采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作；

※ 兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同大小限位框进行更换，实现不同

大小IC能够通用；

※ 支持热拔插，支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；

※ PCB采用4层线路结构，减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象，金手指镀厚金处理，保证使用的耐用性及接触性；

※ 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等品牌IC

※ 同时兼容测试 153/169-FBGA ；