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供应真空全贴合机 触摸屏与模组贴合 无须治具 高效贴合产品
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100
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产品属性
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品牌
其他
型号
真空全贴合机
类型
FOG邦定机
加工定制
工作气压
0.5-0.7Mpa、MPa
焊接压力
20-190kgf/c㎡kgf
温度设置
RT-100°C℃
热压时间
1-99s(触摸人机界面中设定)s
热压精度
X:±0.1mm Y::±0.1mmmm
产能
300pcs/h
行业专用设备 > 电子产品制造设备 > 邦定机 >
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