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深圳市高巨电子有限公司
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品牌
NXP
型号
BGA3021、 BGA3023、BGA3022
封装形式
DIP
类型
其他
用途
通信
功能
放大器
封装外形
其他
1.2G
16DB
电子元器件 > 集成电路/IC >
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