5焊接特性

属于熔融焊接，以激光束为能源，冲击在焊件接头上。

激光束可由平面光学元件（如镜子）导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。

激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。

 激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊，实现大熔深焊接，同时热输入量比MIG焊大为减小。

优点

（1）可将入热量降到最低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦最低；

（2）32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格，可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用；

（3）不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形皆可降至最低；

（4）激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥；

（5）工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）；

（6）激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件；

（7）可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料；

（8）易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制；

（9）焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰；

（10）不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则容易），能精确的对准焊件；

（11）可焊接不同物性（如不同电阻）的两种金属；

（12）不需真空，亦不需做X射线防护；

（13）若以穿孔式焊接，焊道深一宽比可达10:1；

（14）可以切换装置将激光束传送至多个工作站。