聚酰亚胺是综合性能的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。

聚酰亚胺具有以下基本特性为：

(1) 优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500 ℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。 

　　(2) 优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100 MPa 以上。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa ,仅次于碳纤维。 

　　(3) 良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2 个大气压下、120 ℃,500 h 的水煮。 

　　(4) 良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5 ×109 rad 剂量辐射后,强度仍保持86 %;某些聚酰亚胺纤维经1 ×1010rad 快电子辐射后,其强度保持率为90 %。 

(5) 良好的介电性能。介电常数小于3. 5 ,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2. 5 左右,介电损耗为10 ,介电强度为100 至300 kV/ mm ,体积电阻为1015 - 17Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。

   vespel-sp1：基本规格具备最高的机械强度与电气性质。

   vespel-sp21：15%石墨填充规格。提供磨耗特性与耐热性。

   vespel-sp22：40%石墨填充规格最小的膨胀系数与最高的抗蠕变阻抗。

   vespel-sp211：15%石墨和10%ptfe填充规格最低的静摩擦这用于中等温度环境使用。

   vespel-sp3：15%二硫化钼填充规格。适用与真空或惰气中摩擦滑动要求。