EP211产品技术资料（ 咨询电话13355742126)
产品描述
化学类型 环氧材料
固化前状态 深红色膏状
组分 单组份
固化方式 加热固化
用途 表面贴装用胶
典型用胶点 PCB板上元件贴装
其它用途 小器件的邦定
施胶方式 网版印刷
湿强度 高
EP211贴片胶是单组分热固化环氧材料。快速固化，
加热不塌落，高粘接强度，可适应不同的刮胶速率，
吸潮率低，贮存稳定性好。有优异的电气性能和阻
燃性性能。
固化前胶液性能
外观 ............................... 膏状
颜色 ............................... 红色
比重 GB/T6760-86.................... 1.35
粘度 (cps)GBT 2794-1995
Brookfield DV-Ⅱ+，CP51，3rpm
9321103 ........................ 100,000
9321123 ........................ 120,000
触变指数 (0.3/3.0)
9321103 ........................ 3.8
9321123 ........................ 4.5
固化特性
推荐固化温度大于100℃，典型固化条件为
90-120s@150℃.最终固化强度依赖于适宜的固化
温度和固化时间。
下图显示在不同温度下，固化强度与固化时间的
关系。固化时间是指胶达到固化温度后的时间。
在实际使用过程，回流焊过程存在预热时间，因
此，加热时间要大于图中所示。
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
20
40
60
80
100
Full strength,%
time,min
150oC
125oC
100oC
固化后材料性能
固化条件 30min@150℃
物理性能
热膨胀系数(ppm)ASTM E-228 .......... 55
导热系数 (w/m.k) ASTM D5470......... 0.45
比重 GB/T6760-86.................... 1.4
玻璃化温度(℃)ASTM E1640............ 115
电性能
体积电阻率(Ω.cm) ASTM D257........ 2×1016
表面电阻率(Ω) ASTM D257 .......... 2×1016
介电常数 ASTM D150-98 ............... 3.1
粘接性能
推力强度，90s@150℃：
C-0805/FR4 板（N）................... ≥ 20
NEC-2501/FR4 板（N）................. ≥ 30
拉伸剪切强度，15min@150℃
碳钢，喷砂处理，MPa................. ≥ 15
* 标准条件：温度23±2℃、相对湿度50±5%
热强使用方法
1． 将胶从冷藏箱取出，放置风扇自然风下回温
2-4h，室温放置回温4-6 小时，使胶液温度
恢复到室温再使用。
2． 推荐环境温度为 25℃，湿度50%。环境温度
变化，将导致粘度变化，影响印刷效果。湿
度最高不能超过70%，否则容易导致胶在使
用过程中粘度增加，缩短使用寿命。
3． 印刷效果取决于网孔大小、印刷速度、施加
的压力、刮刀与网板角度以及网板与底板的
间距。请参照推荐工艺操作。
4． 回流焊加热区间温度请参照 EP211 推荐条件
设定。固化后的粘接强度与固化温度和固化
时间有直接关系，可以根据板材和元件的不
同进行适当调整。
5． 网板残余胶建议废弃处理。
贮存方法和保质期
在低温、干燥处密封贮存，5±3℃保质期6个月。
注意事项
详细安全数据参见EP211安全数据表。
声明
本文中所涉及的技术数据均为典型值，不作为产品
宁波江东格米特橡胶有限公司
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