产品类型:
产品适用范围:本规范适用于无铅无铅RLM系列TA-I技术有限公司生产的金属箔的电流感应电阻的产品
建设
尺寸
Style |
L |
W |
C |
t |
Material |
RLM |
6.4±0.2 |
3.2±0.2 |
2.0±0.2(R≦2mΩ) |
0.6 ±0.20 |
金属:铜锰合金的涂层:成型复合UL-94级 |
0.9±0.2(R>2mΩ) |
特点:
类型 |
RLM |
额定功率 |
1&2 W (1W:R=1~40 mΩ) (2W:R≦10mΩ) |
电阻值 |
1 ~40mΩ |
工作温度范围 |
-55℃~+170℃ |
电阻温度系数 |
±275ppm/℃ |
R≦2mΩ |
±100ppm/℃ |
2mΩ<R≦10mΩ |
±75ppm/℃ |
R>10mΩ |
公差 |
±1%,±2%,±5% |
绝缘电阻 |
Over 100MΩ |
最大工作电压(V) |
(P*R)1/2 |
可靠性测试:
测试项目 |
测试条件 |
测试极限 |
电阻温度系数 |
+25℃ ~ +125℃ |
Refer 4.0 |
负载寿命 |
1000小时的额定功率,70℃,1.5小时“ON”,0.5小时“关” |
< ±1% |
短时过载 |
5倍额定功率为5秒 |
< ±0.5% |
水分空载 |
85℃,85%RH,1000小时 |
< ±0.5% |
温度循环 |
-40℃ - +125℃,1000cycle,每个极端条件下15分钟 |
< ±0.5% |
耐焊接热 |
260±5℃ for20±1 sec |
< ±0.5% |
焊 |
245±5℃, 2±0.5sec |
电极的表面积的至少95%应覆盖有新焊料 |
高温曝光 |
170℃, 1000hrs |
< ±0.5% |
低温贮藏 |
-55℃, 1000hrs |
<±0.5% |
基板弯曲 |
弯曲宽度2mm,环氧板厚1.6mm,支点距离90毫米的 |
< ±0.5% |
绝缘电阻 |
100V DC1分钟 |
>100 MΩ |