德国 Budatec 真空焊接系统 VS160, VS320

德国Budatec真空焊接系统,通过使用接触式加热和真空处理来保证无空洞焊接效果。

1. 适用范围

功率半导体 IGBT,IPM,MOS

光电器件,激光器件封装

混合微电子电路组装

无空洞共晶管芯贴片

2. 设备优势:

将芯片与基板进行无空洞无氧化焊接

集成或独立运行清洗和除垢

快速加热和冷却

密封舱内可实现多种真空制程

轻松设置温度曲线

制程环境高度真空

集成式烘干与排气制程

无助熔剂焊接

产品无残留无污染

德国制造

3. 设备规格

工作温度：高达450℃

热工作面积：160 X 160 mm, 160 X 320 mm

工艺气体：氮气、氢气、氢氮气、甲酸、等离子

面积内热均匀性：1%

有兴趣的朋友请致电：张小姐 13600174301  QQ:1161605260