BGA/VGA四角邦定UV胶(替代传统底部填充胶)
大面积固化技术带来的低成本和高效率
BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝,高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧、抗冲击性强
产品 型号 | 产品说明 | 颜色 | 粘度(cps) | 硬度 (Shore) | 剪切强度 (psi) |
E-8369-T | BGA/VGA四角邦定、底部加固、围坝,高粘度,触变性。出胶顺畅,浸润效果好。胶层坚韧,抗冲击性强 | 半透明,表面呈亚光效果 | 20,000±1000 | D-65 | 2600 |
E-8369-Gel | BGA/VGA四角邦定、底部加固、围坝,高粘度、触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧,抗冲击性强 | 半透明,表面呈亚光效果 | 38,000±1000 | D-65 | 2600 |
产品特点:
◆快速点胶及固化 | ◆亚光效果,检测方面 |
◆减轻机械应力及热应力 | ◆高触变性确保定型,不流入阴影区 |
◆苛刻条件下的保护 | ◆改进粘接强度 |
◆产品可返修性能好 |
应用实例:
BGA四角邦定
大型电容固定
BGA/VGA四角邦定(替代底部传统底部填充胶,降低成本)