基板尺寸
 M型：L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN) 

L型：L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN) 
贴装精度:绝对精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
 贴装速度0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
可贴装元件:0603-31mm元件，SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
外形尺寸:1650*1408*1900
主机重量:1600KG  
  

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