注：*表示使用U型槽缺口的冲击功，单位为kg·m/cm2

 

X射线探伤：Ⅰ级。

 

药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.10%或≤5.0mL/100g（色谱法或水银法）

 

 

1. 焊前焊条须经350℃~400℃烘焙1~2小时，建议放入100~150℃保温筒内随用随取。

2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。

3. 焊接时须用短弧操作，以窄道焊为宜。