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c封装808nm5W大功率红外激光二极管 红外激光切割焊接大功率
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650
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产品属性
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品牌
其他
型号
808nm
类型
量子阱/QW型
半导体材料
封装方式
金属外壳封装
正向电压降
--V
最大反向工作电压
--V
击穿电压
-V
额定整流电流
-A
最大反向漏电流
-A
外形尺寸
5.6mm
功耗
1
波段
808nm
功率
5000mw
规格
C-mount
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