全自动卷对卷RFID电子标签倒封装机GSG-FB-1000产品特点：
本机属于RFID生产设备。
一整机采用自动收卷自动放卷结构，放卷具有自动收紧功能；收卷拉力保持恒定可调。可有效保护热压后的芯片。
二采用三个CCD对位，使芯片与天线定位更精确，操作更方便。
三 采用自动扩晶热风系统，可有效保护芯片。
产品详细介绍设备简介 GSG-FB-1000是专业针对电子标签行业而设计的一款设备。为了降低企业人力成本、提高生产效率、提升产品合格率，而开发的一款高精度全自动卷对卷封装机 。
◇ 设备热压部分，热压压力可精确调整，最小刻度可达0.2N。
◇ 天线在120mm内可放多排，从而可以提高效率，减少人力成本。
◇ 采用工控机控制，人性化操作，更换不同的天线，可直设定参数。
◇ 设计，结构简单，操作方便，便于维修。适合多元化生产。
基本参数
一 系统功能产能：1000-1500pcs/H贴装精度：±30um贴片角度： ≤0.5°贴片方式： 空气挤压式热压设定范围 ：20~200g 连续可调热压温度：50~220 ℃（触摸屏调节）热压头数量： Max.6对二 芯片工作台晶圆尺寸： 6寸或8寸可容纳的产品尺寸： 天线 ≤120mm x 100mm芯片尺寸： 0.3mm *0.3mm ~ 2mm *2mm天线尺寸： 卷对卷 最宽120mm卷径最大200mm三 控制系统控制方式： 工控机
四 所需设施电压： 220V AC频率：50hz压缩空气：0.4~0.6Mpa功率消耗：1500W五 体积重量设备尺寸长：1500mm×宽1200mm×高1900mm设备重量：1500kg
图像系统： 工业CCD
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