板状自动RFID电子标签倒封装机GSG-FB-2000
产品特点：本机属于RFID生产设备。
一 自动扩晶功能，扩晶行程与温度可调 整。
二 全伺服电机使用，使贴装精度更精确。
三 天线放置平台为夹具部分，可针对不同材与形状产品来设计夹。
四 速度快，UPH值接近2K，相当与国产全自动机产能。
产品详细介绍
设备简介：GSG-FB-2000是针对电子标签可以进行板状生产而设计的一款设备，各种天线均可封装，为泛用机型，具有调机时间短，对操作员和调机员要求不高的特点，特别是针对FPC柔性板NFC天线芯片封装具有独特的优势，并且UHF芯片封装精度可以与进口机相媲美，配套的热压机设计合理，是一款符合目前RFID电子标签现状的设备，是一款高精度的半自动RFID电子标签芯片倒封装机。
GSG-FB-2000倒封装机适合大学进行物联网RFID产业化前期布局，电子标签生产企业进行PCB、FPC，PET基材电子标签进行批量生产，外加小批量生产及打样。
规格参数
一 系统功能产能 ：1500-2000pcs/H
贴装精度 ：±30um
贴片角度：≤0.5°
点胶方式： 空气挤压式
二 芯片工作台晶圆尺寸： 6寸、8寸可选
芯片尺寸：0.4mm *0.4mm ~ 2mm *2mm
天线尺寸：Max.390*480mm
三 控制系统控制方式： 工控机
图像系统： 工业CCD
四 所需设施电压： 220V AC
频率：50HZ
压缩空气:0.4~0.6Mpa
功率消耗：1500W
五 体积重量设备尺寸： 长1680mm ×宽960mm×高1900mm
设备重量 ：900Kg
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