主要用于各种非金属材料的切槽与切断加工,

具体包括:

◆半导体材料

◆陶瓷材料

◆磁性材料

◆铁氧体及各种磁头材料

◆其他材料,

    如水晶、玻璃、石英、硬质合金、印刷电路板等。

生产范围：

外径D50-300;

厚度T 0.3-3.0;

孔径H16-88.9