产品介绍
随着现在电子行业的快速发展,电子技术的集成化水平不断提高,内部构件的复杂程度也是越来越高,特别是现在的电子元器件,不仅体积在不断的缩小,同时内部的构建也是越来越复杂,在标记方面采用传统的加工方式,不仅很容易损伤电子元器件,同时标记的效果也不理想,而且操作复杂成本费用也很高。利用现在的激光标记不仅可以精细化的保证加工的效果,同时效率高,可以满足现在多样化的加工需要,广泛应用于现在不同场合。
● 广泛适用于各类金属与非金属材料的精细标记。
● 特别适用于手机、电脑、消费类电子产品配件的外表面精细标记。
技术参数
设备型号 | DPU-M3 | DPU-M8 | DPU-M15 | DPGreen-M7 | DPGreen-M10 |
输出功率 | 3W | 8W | 15W | 7W | 10W |
激光波长 | 355nm | 532nm |
重复频率 | 20KHZ~120KHZ |
标记范围 | 50mm×50mm 、70mm×70mm 110mm×110mm (可选) | 100mm×100mm |
标记方式 | 静态或动态标记(可选) |
冷却方式 | 风冷 |
光斑直径 | 0.015mm |
环境要求 | 温度:13℃~35℃ 湿度:5%~85% 要求设备应用环境通风无尘 |
设备功耗 | 700W |
电力要求 | 单相220V/50~60Hz 、5A |
外形尺寸 | 1000mm×860mm×1260mm |
设备重量 | 190Kg |
性能特点
光束质量好、聚焦光斑细小,非常适用于精密加工以及超精细加工
使用范围广
热影响区域小,不会产生机械效应。
标记速度快、效率高
整机性能稳定,体积小、功耗低
应用行业
主要应用于现在的电子元器件的超精细加工,包括有:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料等产品的精细化标记
深圳总部:
深圳泰德激光科技有限公司
总部地址:中国深圳高新技术产业园科苑北路长园新材料港2栋
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销售热线:86-755-2695 3566,86-755-2695 3022
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