产品分类： 工业内存系列

DDR2是新一代的DDR内存革新技术。DDR2内存的速度更快、数据带宽更大、耗电更少、散热性能更高。DDR2内存芯片使用球型阵列封装(Fine-pitch BGA，FBGA)，加强了电气与热感应特性。此外，DDR2内存芯片也将整合内存信号终端电阻(On-Die Termination，ODT)，以降低高速传输时的内存信号反射，进而提升时序预留空间。DDR2内存芯片的最高容量可达到4G，可显著提升内存模组的容量。 此为DDR2-533 CL4小型内存模组。该模组密度从512MB到2GB，由FBGA封装的DDR2-533MHz同步DRAM组成，用于安装在200脚侧边卡连接器插槽中

产品详情：

JEDEC标准

符合RoHS

串行存在检测与EEPROM

应用：笔记本电脑