SFP03BDLC模块焊接工装夹具/治具（光通信行业）

1.客户要求实现功能

        如图1-3-1所示，要求将器件和PCBA定位焊接在一起，焊接后的模块，必须装入壳体（如图1-3-2）中进行装配。夹具必须定位，夹紧效果好。

图1-3-1  ​

2.设计制造后的效果

        如图1-3-3所示，器件和PCBA放入到夹具中进行正反面焊接，焊接后可以装入到壳体中，如图1-3-4所示。            

 图1-3-3​

3.使用后的效果

        夹具经过调试后，可以稳定长期使用（装入壳体后可以实现产品性能），且效率高寿命长，为客户节约成本。

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