技术专利配方)电子芯片生产技术
本溪市永昇人力资源开发公司
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专利，技术，配方，工艺，资料，文献
[1、] 检验电子芯片元件的检验端子、检验方法及其检验装置
[技术摘要]一种用于测量电子芯片元件的特性并且不会使构成电子芯片元件外部电极的电极内层暴露出来的检验端子、检验方法和使用该方法的检验装置，包括在转盘的存储部分存储电子芯片元件，通过侧护罩中的吸引部分吸引电子芯片元件。检验端子的直线形边缘部分从底部压接于电子芯片元件的外部电极。直线形边缘部分为钝角并接触到外部电极，该边缘部分大致平行于外部电极的纵向方向。
[2、] 芯片型电子部件
[技术摘要]本发明为一种芯片型电子部件，在形成其端电极时，可容易的调整陶瓷基体的朝向。陶瓷基体1在长度方向相对的两个端面为正方形。内部电极10A、10B在陶瓷基体1的厚度方向，相互间通过陶瓷基体中的陶瓷层11A、11B，而被埋设与陶瓷基体1的内部。内部电极10A、10B的引出部102，在宽度方向的两边缘，相对于陶瓷基体1宽度方向的两面设有间隔距离且位于其内侧，并从长度方向的一端边缘的端面的范围内露出。端电极2、3被设于陶瓷基体1的端面，并与引出部102的一端边缘相连接，且相对于与端面相邻的4面的其中相对两面设有一定距离。
[3、] 用于收纳芯片型电子元件的基带的纸基材及使用该纸基材的基带
[技术摘要]本发明提供一种芯片型电子元件收纳基带用的纸基材及用其制成的基带，该纸基材可以加工成芯片型电子元件收纳基带，当利用热封法在该基带上粘接顶面薄带或底面薄带时，即使按高的粘接速度进行粘接，其剥离改度也良好，而且没有发生起毛。在纸基材的正反表面中的至少一个面上优选按0.005～2.0g/m2的分布量分布有溶解度参数为6.5～14.0(优选为8～12)的粘接性调节剂(例如松香系化合物、苯乙烯丙烯酸系共聚物、蜡系化合物和聚乙烯亚胺类化合物等)。
[4、] 用于便携物体的电子芯片
[技术摘要]电子芯片(10)包括使得它能够与一个终端通信的一个接口(11)和能够在所述芯片与所述终端通信的时候执行处理的处理电路(13)。一个时基电路(18)与所述处理电路(13)连接，用于如果在至少一个给定时间还没有完成处理则在所述时间产生一个第一信号(SI)。一个重新启动信号(SR)响应于所述第一信号而被发送向所述接口以便向所述终端指示芯片仍然在工作。
5-WX82460 芯片上的微电子检测器
6-WX82460 选择并获取用于电路及芯片设计的电子元件的自动化方法及系统
7-WX82460 电子基因芯片的制备方法
8-WX82460 电子基因芯片的检测方法
9-WX82460 使用远程资源用于简化电子电路和芯片设计的方法和系统
10-WX82460 以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法
11-WX82460 集成电路芯片、电子装置及其制造方法以及电子机器
12-WX82460 具有集成电路的电子芯片组件及其制造方法
13-WX82460 用堆叠集成电路芯片平面阵列的方式来制作单片电子组件的方法
14-WX82460 芯片电子器件及其制造方法
15-WX82460 带半导体芯片的电子部件
16-WX82460 一种敷施粘合剂于微电子芯片的方法
17-WX82460 集成电路芯片的安装结构及电子器械中控制器的安装结构
18-WX82460 驱动芯片、液晶面板、液晶装置及电子设备
19-WX82460 用于涂有绝缘材料层的电子卡的芯片及含该芯片的电子卡
20-WX82460 用于电子游戏机的中央处理单元芯片部件及其安装机座
21-WX82460 包括一个手表转发器芯片的电子表
22-WX82460 集成电路芯片、集成电路结构体、液晶装置和电子装置
23-WX82460 半导体芯片的安装结构体、液晶装置和电子装置
24-WX82460 基于电子网板和丝网印刷技术的高密度化合物微阵列芯片制备方法
25-WX82460 具有集成加电复位电路与瞬变干扰检测器的芯片的电子系统
26-WX82460 多芯片安装结构、电光学装置及电子机器
27-WX82460 芯片型电子元件
28-WX82460 电子元件芯片输送器和使用该芯片的电子装置的生产方法
29-WX82460 芯片卡或类似电子装置的制造方法
30-WX82460 用于芯片卡的电子组件
31-WX82460 制造一种带芯片和或天线的电子器件的方法以及用该方法获得的器件
32-WX82460 可任意使用的电子芯片装置和制造过程
33-WX82460 包含有一组芯片插件的电子装置
34-WX82460 高效电子制冷芯片
35-WX82460 商品的微电子芯片防伪方法及装置
36-WX82460 制造包括至少一个集成电路芯片的便携式电子装置的方法
37-WX82460 内藏非接触式电子芯片的手提电话
38-WX82460 光电子多芯片组件中多处理单元的布局及划分方法
39-WX82460 芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备
40-WX82460 借助芯片卡管理电子交易的方法、执行该方法的终端及芯片卡
41-WX82460 集成电路芯片、集成电路元件、印刷电路板及电子设备
42-WX82460 芯片安装、电路板、数据载体及制造方法和电子元件组件
43-WX82460 芯片型多联电子器件
44-WX82460 无触点电子模块、带有该模块的芯片卡及制造该模块的方法
45-WX82460 布线基板、显示装置、半导体芯片及电子机器
46-WX82460 用于电子刻蚀和扫描电镜的静电聚焦场发射阵列芯片AFEA′S
47-WX82460 半导体芯片安装基板、电光装置、液晶装置、电致发光装置及电子机器
48-WX82460 用于制造包含至少一个固定到支座上的芯片的电子设备的设备和方法
49-WX82460 包含至少一个固定到一个支座上的芯片的电子设备和制造这种设备的方法
50-WX82460 生产无触点芯片卡和生产由有触点元件的芯片组成的电子单元的方法
51-WX82460 利用集成了RFID芯片的手机实现电子商务的方法及系统
52-WX82460 半导体芯片局部电子辐照方法及装置
53-WX82460 带GPS定位芯片电子导航图装置的双网双待手机
54-WX82460 包括两片带有多个半导体芯片和电子元件的衬底的功率电子封装件
55-WX82460 无线芯片以及具有无线芯片的电子设备
56-WX82460 带有指示器的电子模块和芯片卡
57-WX82460 内置电子芯片的饰品
58-WX82460 电子芯片散热风扇
59-WX82460 多芯片电子电路模块及制造方法
60-WX82460 电子元件与CMOS图像传感器的芯片级封装及制造方法
61-WX82460 具有用于读取和显示RFID芯片内容的装置的电子标签
62-WX82460 芯片与天线分离复用的电子标签阵列及系统、实现方法
63-WX82460 光电子半导体芯片
64-WX82460 用于半导体和电子子系统封装的芯片载体衬底和印刷电路板上的硬波图案设计
65-WX82460 具有电子存储芯片、GPS卫星定位装置的身份证
66-WX82460 利用微汽泡喷射沸腾冷却微电子芯片的方法
67-WX82460 电子元器件和台式电脑CPU芯片分离式相变散热器
68-WX82460 一种功率型电子元件芯片
69-WX82460 便携式微电子芯片英语启蒙学习机
70-WX82460 一种微电子芯片散热器
71-WX82460 半导体芯片与布线基板、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器
72-WX82460 一种电子芯片式密码锁
73-WX82460 金属板电子芯片卡
74-WX82460 一种热管式电子芯片散热器
75-WX82460 一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块
76-WX82460 一种电子芯片散热风扇
77-WX82460 开关电源供电的双电子芯片制冷饮水机
78-WX82460 芯片型电子组件的外端电极材料及其制备方法
79-WX82460 倒装芯片型半导体器件及其制造工艺和电子产品制造工艺
80-WX82460 芯片型电子元件的处理装置
81-WX82460 将光电子芯片同时耦接到波导和基板上的光电子封装及方法
82-WX82460 用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
83-WX82460 数字式电子人工耳专用集成电路芯片
84-WX82460 用于整体封装光电子装置、IC芯片、和光传输线的设备和方法
85-WX82460 中间芯片模块、半导体器件、电路基板、电子设备
86-WX82460 半导体装置及其制造方法、半导体芯片、电子组件以及电子设备
87-WX82460 具有预定微电子机械系统高度的喷墨打印头芯片
88-WX82460 百叶窗鳍片结构电子芯片散热器
89-WX82460 半导体器件及其制造方法以及半导体芯片和电子设备
90-WX82460 封装芯片卡微电路的方法以及由此得到的电子微电路模块
91-WX82460 电子装置、掌上型电子装置及影像感测芯片
92-WX82460 电子对准电容性地耦合的芯片焊盘的方法和装置
93-WX82460 电路基板管理方法、标记芯片安装方法及电子电路生产系统
94-WX82460 射频识别电子标签芯片封装方法
95-WX82460 减少微电子封装中芯片拐角和边缘应力的结构与工艺
96-WX82460 芯片型电子部件
97-WX82460 具有从半导体芯片导热的热管的电子装置
98-WX82460 形成金属涂层的方法和制造芯片电子元件的方法
99-WX82460 电光装置及其制造方法、复制芯片、复制源基板、电子仪器
100-WX82460 半导体陶瓷芯片型电子被动组件的制作方法
101-WX82460 芯片状电子部件及其制造方法
102-WX82460 用于电子元件的载体薄膜用于植入芯片卡内
103-WX82460 薄电子芯片卡
104-WX82460 保护电子芯片免受欺骗的公钥加密方法
105-WX82460 用于容纳电子芯片的包装容器纸板
106-WX82460 保护电子芯片免受欺骗的加密方法
107-WX82460 具有利用超薄介质击穿现象的存储器的接触式电子标签芯片
108-WX82460 具有利用超薄介质击穿现象的存储器的射频电子标签芯片
109-WX82460 电子装置的制造方法及芯片载架
110-WX82460 电子芯片部件
111-WX82460 电子芯片偏置风扇轴线式散热器
112-WX82460 利用芯片上焊盘扩大部分封装微电子器件的方法
113-WX82460 芯片形电子部件特性检查分类装置
114-WX82460 用于容纳电子芯片的容器纸板
115-WX82460 半导体芯片、电路基板及其制造方法和电子机器
116-WX82460 芯片型电子零件
117-WX82460 柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备
118-WX82460 电子修复视网膜的人造突触芯片界面
119-WX82460 芯片电子硬件上具有中止执行能力的除错支援单元及方法
120-WX82460 电子器件芯片及其集合、衍射光栅光调制器及其集合
121-WX82460 包括混合金凸点的微电子器件芯片及其封装、应用和制造
122-WX82460 芯片型电子元件收纳用承载纸板
123-WX82460 具有外部连接器侧管芯的热增强电子倒装芯片封装和方法
124-WX82460 芯片型电子部件
125-WX82460 芯片压合结构及其形成方法和电子装置
126-WX82460 芯片型电子元件收纳板带
127-WX82460 具有带有圆形转角边缘部分的芯片的电子部件以及制作该部件的方法
128-WX82460 用于制造多个光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
129-WX82460 用于制造多个光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
130-WX82460 电子标签芯片模块制作及载带封装方法
131-WX82460 无线芯片以及具有该无线芯片的电子设备
132-WX82460 集成电子芯片和互连器件及其制造方法
133-WX82460 嵌入式无键合电子标签芯片封装方法
134-WX82460 用于对倒装芯片电子器件进行低应力底部填充的平衡产品流程的制造系统和设备
135-WX82460 结合于随身电子产品上的生物芯片扫描装置
136-WX82460 掩模及其制造方法、掩模芯片及其制造方法以及电子设备
137-WX82460 制造由变薄硅构成的电子芯片的方法
138-WX82460 收纳芯片型电子元件的承载纸、纸基材及其制造方法
139-WX82460 芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
140-WX82460 芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
141-WX82460 芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
142-WX82460 芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
143-WX82460 具有芯片上传输机构的微机电子组件
144-WX82460 包装瓶嵌入芯片式电子标签及封装方法
145-WX82460 包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法
146-WX82460 芯片卡固持结构及应用该结构的携带式电子装置
147-WX82460 半导体设备、无线芯片、IC卡、IC标签、应答器、帐单、证券、护照、电子设备、书包和服装
148-WX82460 便携式电子产品用芯片卡固定装置
149-WX82460 半导体芯片以及包含该半导体芯片的封装及电子装置
150-WX82460 芯片卡固持结构及应用该结构的便携式电子装置
151-WX82460 半导体光电子器件芯片测试用的夹具
152-WX82460 具有电子印刷电路板和多个同类型半导体芯片的存储模块
153-WX82460 多芯片结构及具有多芯片结构的多芯片电子装置
154-WX82460 软钎焊方法、芯片焊接用软钎料颗粒、芯片焊接软钎料颗粒的制造方法及电子零件
155-WX82460 便携式多信道光电子芯片测试信号发生装置及测试方法
156-WX82460 附着电子器件的半导体芯片封装及具有其的集成电路模块
157-WX82460 芯片型电子元件
158-WX82460 用于整体封装光电子装置、IC芯片、和光传输线的设备和方法
159-WX82460 便携式电子产品的芯片卡固定装置
160-WX82460 光电子薄膜芯片
161-WX82460 用于在电子芯片元件中形成外部电极的方法和装置
162-WX82460 电子设备及其数据传送控制程序和电路芯片
163-WX82460 电子标签芯片
164-WX82460 热管式电子芯片散热器
165-WX82460 一种电子标签芯片载带STRAP模块封装工艺
166-WX82460 芯片卡固持结构及应用该结构的便携式电子装置
167-WX82460 包括半导体芯片的电子封装及其制造方法
168-WX82460 用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
169-WX82460 光电子半导体芯片及其制造方法
170-WX82460 微电子机械系统光学解复用器芯片的制备方法
171-WX82460 光电子半导体芯片
172-WX82460 光电子半导体芯片
173-WX82460 支持无线电信号接收的电子设备、系统、芯片和方法
174-WX82460 尤其用于芯片卡的双通信接口电子模块
175-WX82460 多芯片电子系统
176-WX82460 一种电子硬件芯片的获得方法和装置
177-WX82460 内嵌安全处理芯片的新型电子标签读写模块
178-WX82460 电子标签芯片的封装方法
179-WX82460 电子****控制芯片及其连接可靠性检测方法
180-WX82460 电子****控制芯片及其连接可靠性检测方法
181-WX82460 芯片保护系统及应用其的电子装置与芯片保护方法
182-WX82460 电压非线性电阻体陶瓷组合物、电子部件和叠层芯片压敏电阻
183-WX82460 芯片部件的安装构造、安装方法以及电子装置
184-WX82460 半导体芯片封装件、电子装置及其制造方法
185-WX82460 芯片级电子封装的穿孔结构
186-WX82460 倒装芯片型半导体器件及其制造工艺和电子产品制造工艺
187-WX82460 光电子半导体芯片
188-WX82460 扁形电子芯片散热器
189-WX82460 双芯片结构电子密码锁
190-WX82460 包含与芯片背面相连的电子元件的半导体器件
191-WX82460 光电子半导体芯片
192-WX82460 芯片卡固持装置及具有该固持装置的便携式电子装置
193-WX82460 芯片保护电路及电子装置
194-WX82460 可编程电子****控制芯片及其控制流程
195-WX82460 能自动控制其芯片工作的电子护照
196-WX82460 电子设备、芯片上系统以及用于监控数据流量的方法
197-WX82460 电子部件用粘合剂、半导体芯片层叠体的制造方法及半导体装置
198-WX82460 带有波长转换材料的光电子半导体芯片和带有这种半导体芯片的半导体器件以及用于制造光电子半导体芯片的方法
199-WX82460 电子芯片接触点结构
200-WX82460 设置有形成构成柔性机械支撑的布线元件的壳体的凹形的裸微电子芯片、制造工艺和微结构
201-WX82460 制造至少两个微电子芯片的组件的方法及设备
202-WX82460 电子标签芯片的交流逻辑供电方法和电路
203-WX82460 可校准电子****控制芯片及其控制流程
204-WX82460 芯片卡固持模组及应用该固持模组的电子装置
205-WX82460 芯片型电子元件收纳衬纸用多层纸基材及其制造方法
206-WX82460 电子装置及其麦克风封装件与微机电麦克风芯片
207-WX82460 防水型电子数显卡尺专用芯片
208-WX82460 一种数码电子****控制芯片
209-WX82460 柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备
210-WX82460 光电子半导体芯片
211-WX82460 基于MSO电子基因芯片的汞离子的检测方法
212-WX82460 基于冷场电子检测生化物质的芯片、制作方法及检测方法
213-WX82460 电子部件用胶粘剂、半导体芯片的层叠方法及半导体装置
214-WX82460 芯片状电子零件的制造方法
215-WX82460 收纳芯片型电子元件的承载纸
216-WX82460 用于微电子系统级封装的堆叠芯片悬臂柔性层键合的方法
217-WX82460 电子镇流器专用控制芯片
218-WX82460 百叶窗鳍片结构电子芯片散热器
219-WX82460 电子组件的芯片组焊接结构
220-WX82460 电子智能芯片节电控制器
221-WX82460 电子照相成像装置处理盒用芯片
222-WX82460 芯片型电子零件
223-WX82460 大功率电子芯片水冷散热装置
224-WX82460 电子芯片卡的改良
225-WX82460 一种双芯片结构电子密码锁
226-WX82460 电子元件及电子芯片用散热器
227-WX82460 一种扁形电子芯片散热器
228-WX82460 带电子芯片的光盘门票
229-WX82460 具电子芯片的电池装置
230-WX82460 电子****控制芯片
231-WX82460 电子****控制芯片
232-WX82460 一种芯片供电装置及具有此供电装置的电子设备
233-WX82460 电子****控制芯片
234-WX82460 用于电子电能表计量芯片的输入电路
235-WX82460 电子****控制芯片
236-WX82460 用以检测电子芯片的改良式探针座
237-WX82460 一种电子产品面板控制芯片
238-WX82460 十二位数显带行针表和背光功能的电子表芯片
239-WX82460 电子组件芯片之双片复合式金属外壳
240-WX82460 内置芯片型真空电子显示器件
241-WX82460 设有电子芯片的电子智能服装
242-WX82460 光电子器件用微机电系统芯片测试台
243-WX82460 一种数码电子****控制芯片
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手 机：13941407298 13050204739
客服QQ：547978981 517161662<subnih<sub4<sub氢化物的制备方法及装置&c01b624(2006.01)i a01="" 一种快速、节能的mg<sub2<subnih<sub4<sub氢化物的制备方法及装置<sub型结构的大磁熵材料氢化物的方法&c01b624(2006.01)i="" 一种制备主相为nazn<sub13<sub型结构的大磁熵材料氢化物的方法<sub复合储氢材料及制备方法&c01b306(2006.01)i="" ce氢化物催化的naalh<sub4<sub复合储氢材料及制备方法
<sub光催化氧化难生物降解有机废水反应器&c02f130(2006.01)i a01="" 纳米tio<sub2<sub光催化氧化难生物降解有机废水反应器<subo<sub3<subal<sub2<subo<sub3<sub催化剂及其制备方法&c02f178="" 高级氧化处理有机废水的fe<sub2<subo<sub3<subal<sub2<s......
<sup的重金属氧化物玻璃及其制备方法&c03c312 a01="" 掺杂yb<sup3+<sup的重金属氧化物玻璃及其制备方法<sup离子氟磷酸盐激光玻璃材料及其制造方法&c03c3247(2006.01)i="" 含高价阳离子氧化物的掺yb<sup3+<sup离子氟磷酸盐激光玻璃材料及其制造方法<sub涂覆材料的表面进行清洗、蚀刻、活化和后续处理的装置和方法&h01j3732(2006.01)i="" 对玻璃表面，涂有金属氧化物的玻璃表面，和其他sio<sub2<sub涂覆材料的表面进行清洗、蚀......<sup掺杂的氟氧化物透明微晶玻璃材料及其制备方法&c03c1016(2006.01)i="" yb<sup3+<sup掺杂的氟氧化物透明微晶玻璃材料及其制备方法
<sub拮抗剂或部分激动剂的组合&a61k31495 a01="" 单胺氧化酶抑制剂和h5－ht<sub1b<sub拮抗剂或部分激动剂的组合
<sub）还原催化剂及其制造方法&b01j2725 a01="" 一种臭氧（o<sub3<sub）还原催化剂及其制造方法<sub(臭氧)杀菌除臭器&a61l9015="" 微型多功能高效o<sub3<sub(臭氧)杀菌除臭器
</subnih<sub4
