河南中元电子设备有限公司成立于2004年，位于郑州高新技术开发区。在电路板设计自作有着丰厚的经验，下面跟大家介绍一下中元怎样制作PCB抄板的飞针测试程序；
1、导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。
2、增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
3、把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
4、删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
5、把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操纵一样。
6、把收拾整顿好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
7、激活所有的层，移动到10,10mm处。
8、输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。
然后用Ediapv软件