供应汉高汉新2081用于电子元器件电源模块和线路板的灌封保护

汉新2081是一款双组份流动性好、收缩性低，耐冷热冲击性能优越的RTV缩合型有机硅灌封胶，适用于电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，固化后形成弹性的缓冲材料。
典型用途
本产品为RTV缩合型有机硅灌封胶，广泛用于各种电子电器的灌封，固化后胶体具有如下特性：
•抵抗湿气、污物和其它大气组份
•减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
•容易修补
•电气性能好
•良好的粘接性能
•优异的阻燃性
•耐高低温性能优异
固化前产品性能说明
技术
脱醇型室温或加热固化有机硅
化学类型
二乙烯基硅油
外观及形态
A组分：黑色
B组份：微黄色液体
组份
双组份且使用前需要混合均匀
混合比（质量比）
10：1
操作时间@25℃ （min）
50
A/B组份粘度 (cP.s) Brookfield DV3THB,100 rpm with CPA-51Z @25℃
6233 / 9.6
混合后粘度(cP.s) Brookfield DV3THB,100 rpm with CPA-51Z @25℃
1180
固化条件
25℃/24Hrs 或 100℃/30 min
密度 (g/cm3)
(GB/T13354-1992)
1.60

拉伸剪切强度ISO 4587:铝片（MPa） 1.20 拉伸剪切强度ISO 4587:不锈钢（Mpa） 0.86 硬度ISO 868（邵A） 20
体积电阻率 Ω.cm
1.39×1013
导热系数ASTM F-433-02（W/mK）
0.7
阻燃等级
UL94HB
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3M代理商—苏州专新电子材料有限公司
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粘接/密封：汉新2706、汉新2706W、汉新2708
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平面密封：汉新8515、汉新2596、汉新2587、汉新25699
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