小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。

• 具备优良的耐热性、耐环境特性。
• 在办公自动化、家电领域、移动通信领域可发挥优良的电气特性。
• 符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
• 金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。