特性:粘性佳、耐温-50~+300℃、耐溶剂、不残胶、(可重复使用)。
应用:适用于软性电路板(FPC)生产、电子元器件高温贴合,电路板贴片过回流焊时与制具固定
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特性:粘性佳、耐温-50~+300℃、耐溶剂、不残胶、(可重复使用)。
应用:适用于软性电路板(FPC)生产、电子元器件高温贴合,电路板贴片过回流焊时与制具固定
特性:粘性佳、耐温-50~+300℃、耐溶剂、不残胶、(可重复使用)。
应用:适用于软性电路板(FPC)生产、电子元器件高温贴合,电路板贴片过回流焊时与制具固定
特性:粘性佳、耐温-50~+300℃、耐溶剂、不残胶、(可重复使用)。
应用:适用于软性电路板(FPC)生产、电子元器件高温贴合,电路板贴片过回流焊时与制具固定