供应汉高汉新1601电子元器件、电源模块和线路板的灌封胶

汉新1601 是一种室温/加温固化的聚氨酯材料。这种双组分聚氨酯具有很好的绝缘防潮性能，适合电子电器的封装密封，无需加热就能固化。以5:1（重量比）彻底混合A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成保护。固化后的胶具有以下特性:高强度、高韧性、抵抗湿气和其它大气组分、无溶剂、无固化副产物、在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。
物料规格
测试项目
A组分
B组分
外观
黑色液体
棕色液体
粘度mPa·s（25℃）
5750
97
密度g/cm3（25℃）
1.60
1.21
操作工艺
项目
单位/条件
数值
混合比例
重量比
100:20
混合粘度
mPa·s（25℃）
1827
混合密度
g/cm3（25℃）
1.52
操作时间*
min（常温）
60
固化时间
℃/hrs
80/2或25/24
* 操作时间是指以配胶量60g来测试的。
使用说明
1) 将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（80℃/2hrs或25℃/24hrs）固化即可。
2) A、B料易吸水变质。开封后尽量一次用完，若一次不能用完，需在桶内充氮后，密封保存。或直接密封后短期内用完。建议再次使用之前先少量配胶评价其性能是否合格。
3) A、B胶搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
4) 浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
5) 温度过低会导致固化速度偏慢，加热可以缩短固化时
间。此胶固化过程为放热反应，配胶量多少会影响操作时间的长短，因此配胶量60g下的操作时间只是一个参考时间。
固化后性能
硬度(Shore A) 80±5 导热系数(W/mK) 0.55
膨胀系数(μm/(m，℃))
165
吸水率(24h，25℃，%)
<0.2
阻燃等级
UL94V-0
介电强度(kV/mm(25℃))
>20
介电常数((1MHz)(25℃))
4.32
体积电阻率((DC500V)Ω·cm)
>1.0×1014

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