一、主要规格及技术参3000W数：

1.总  功  率：3000W-3200W

2.上部加热功率：600W

3.底部加热功率：2400W

4.使 用 电 源 ：单相220V/230V  50/60Hz  3.2KVA

5.外 形 尺 寸 ：机体部分450×400×580mm

6．温 度 控 制 ： 高精度K型热电偶

7．定 位 方 式 ：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸280×320mm

8．机 器 重 量 ： 约25kg

二、特 点：

1、热风部分采用进口长寿命发热丝，经过特殊绝缘热处理，发热均匀，经久耐用。

2、三温区支撑设计，可微调支撑高度、限制焊接区下沉。

3、上部可调热风流量，对不同的BGA芯片使用不同风量，温度更精准，不易爆桥。

4、上下热风独立控温，可存储10条16段温度曲线设置。

5、超温保护功能，超过温度，发热芯即自动断电。

6、机械部分采用氧化处理，主机箱体加厚材料，最大程度防止机械变形。

7、上部加热部分继续沿用高档产品的X、Y轴可移动设计，做各种异型板更方便.

8、整机机械结构采用独有易拆卸设计，更换电气配件简单方便，保修速度快，机器出勤时间达到最高.

9.配有手动真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。