产 品 说 明 书
Technical Data Sheet
2013 年 6 月
RTV加成型灌封硅橡胶
5296
5296 RTV 加成型灌封硅橡胶是双组分、高
导热、阻燃型加成灌封硅橡胶。导热性和流动性好,室温
及加热固化均可； 耐高温老化性好， 固化后在在很宽的温
度范围（-50～200℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，
具有良好的防水防潮和抗老化性能。
典型用途
一般电子元器件、 电源模块和线路板的灌封保护， 以及各
种电子电器的灌封，如 LED 灯线路板等。
固化前特性
典型值 范围
A 组分
外观 灰色流体
基料化学成份 聚硅氧烷
粘度 mPa.s (GB/T2794-1995) 4500 4000～5000
密度 g/cm
3
(GB/T13354-1992) 1.80 1.7～1.9
B 组分
外观 白色流体
基料化学成份 聚硅氧烷
粘度 mPa.s (GB/T2794-1995) 4500 4000～5000
密度 g/cm
3
(GB/T13354-1992) 1.80 1.7～1.9
混合特性
典型值 范围
外观 灰
重量比： A:B=1:1
粘度 mPa.s (GB/T2794-1995) 4500 4000～5000
操作时间 min (25℃) 120 60～180
固化时间 h (25℃) 4 3～5
固化时间min (80℃) 25 15～35
固化后特性
典型值 范围
硬度 shore A(GB/T531.1-2008) 30 25～35
导热系数 [ W/(m· K)] 1 0.9～1.1
(TPS)
介电强度kV /mm (GB/T1695-2005) 18 ≥15
体积电阻率Ω· cm (GB/T1692-2008) 1.5×10
14
≥1.0×10
14
工作温度℃ -50～200
阻燃等级(UL94-1996) V0
使用说明
混合前：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避
免因为填料沉降而导致性能发生变化。
混合：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。
脱泡：可自然脱泡和真空脱泡。自然脱泡：将混合均匀的胶
水灌入元器件后静置 10-20 分钟。真空脱泡：真空度为
0.08-0.1MPa，抽真空 1-5 分钟后再灌注。
灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。 灌
封前基材表面保持清洁和干燥。
固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很
大关系， 冬季需很长时间才能固化， 建议采用加热方式固化。
注意事项
远离儿童存放。
胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。
本品属非危险品，但勿入口和眼。
胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：
·N、P、S 有机化合物。
·Sn、Pb、Hg、As 等元素的离子性化合物。
·含炔烃及多乙烯基化合物。
为了避免上述现象， 所以在线路板上使用时尽量擦干净上面
残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。
产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS。
包装规格
订货代号：
其中：
贮存条件
在 8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为 6 个月。
特别说明
本说明书的数据是实验室条件下获得， 由于使用环境的差异， 使用者要参照这些数据和
使用条件进行分析和试验。 回天胶业不担保销售回天产品和特定工况下使用回天产品出现的
问题， 不承担任何直接， 间接或意外损失责任。 用户在使用过程遇到什么问题，可以和回天
胶业技术服务部门联系，我们将为您提供一切帮助。