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SH-E2返修台的主要特点：◆独立的三温区控温系统元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对双层BGA、CCGA、QFN、CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。◆精准的光学对位系统光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的220倍，贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置15″高清液晶显示器。◆多功能人性化的操作系统采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和粘贴头一体化设计，能自动识别吸料和粘贴高度，具有自动焊接和自动拆焊功能。同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并海量储存温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。◆国内首创智能热风风扇控制技术！整机性能更可靠！光学对位系统环形灯亮度调节和热风风量调节均采用电子调节控制，避免类似电位器控制类的闪烁现象！完善的安全保护功能设计了焊接或拆焊完毕后具有提前十秒报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，实时的热风风扇转速监控电路，确保机器正常运作，避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。返修台的主要参数：● 电 源: AC 220V±10％ 50/60 Hz● 总功率： Max 5300W● 加 热 器： 上部温区 1000 W 下部温区 1000 W IR温区 2300 W● 电气选材：智能可编程温度控制系统，支持电脑通讯 。● 温度控制：K型热电偶闭环控制:上下独立测温, 温度精准范围±3℃● 定位方式：V型卡槽定位● PCB 尺寸: Max 410×370 mm Min 65×65 mm● 适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm● 外形尺寸：L640×W630×H900 mm● 测温接口：1个● 机器重量：65kg● 外观颜色：白色
