深圳奔强电路是一家专业从事高密度多层印制板、特种板、样板及中小批量的制造企业,工厂设在深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园,距深圳国际机场25分钟路程,距107国道5分钟,交通便利,从深圳可达全球各地,公司通过了通过了ISO9001:2008、美国UL、ROHS等认证,目前拥有厂房面积10000余平方米,年生产能力为160000平米。
工艺能力:
月产能:15000平米(多层板)
层数:2-50层
产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
原 材 料:
常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)
高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材:S1000-2M、KB 及配套P片
无卤素板材:生益S1155、S1165系列
阻焊:广信 太阳油墨
表面处理:
喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
特殊工艺:
盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基(芯)板、混压板等
技术参数:
最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环:4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚:7 OZ
成品最大尺寸:600x800mm
板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm
阻焊桥:≥0.08mm
板厚孔径比:18:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
公差:
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
工厂地址:深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园B6栋
联系电话:0755-29606089
公司传真:0755-28235429
企业Q Q:800083129

