高温烧结型银导热浆料用片状银粉|光亮银粉|导电填料用微米银粉

银粉参数：1-2微米，3-8微米，纯度：99.99%

片状银粉的用途：

厚膜银导体浆料分为高温烧结型烧结峰值温度≥450℃，和低温烧结烘干或固化型（≤250℃）。高温烧结型银导体浆料一般在陶瓷、玻璃等耐热基体上形成导电线路、电极或者焊区，普遍使用的是液相还原粉；低温烘干或固化型银导体材料以有机聚合物作为粘接相，包括导电涂料，导电浆料、导电胶，因为接触面积问题，为了最大程度发挥银的导电性优点，普遍采用片状银粉和光亮银粉。

2. 光亮银粉和片状银粉是对液相还原法得到的银微粉进行一定的机械加工，一般为球磨（搅拌球磨、滚筒球、振动球磨、高能球磨等），所获得的银粉的性质取决于液相沉积粉，加工过程以及助剂的使用，热分解、雾化、等离子蒸发冷凝获得的银粉一般为粒径分布宽，即使通过精确控制得到合理粒径分布，由于构成颗粒的银晶粒偏大、烧结活性差、表面性质与液相还原法有较大差异，一般不用于厚膜导体浆料的导电填料。