我司(欣辉科技)与化工研究院技术专家一起从导电性能、实验室测试条件、镶埋后硬度、镶埋后保边等方面做出全方位考虑，研发和生产出"精铸"牌导电热镶树脂系列产品。产品覆盖铜基聚合物导电型热埋树脂、石墨基聚合物导电型热埋树脂、导电填料等，满足不同实验室对导电树脂的实验要求。

产品型号：JZXM0233石墨基聚合物导电型热镶埋树脂；

产品特性：黑色均匀粉末，导电型石墨基聚合物；

推荐使用：磨削速度快，便于试样的取出做二次分析。应用于并非对碳的扫描电镜分析。电镜Spot加到5.0时样品不会出现漂移,在放大到两万倍时还能对较小区域做EDS分析。

使用方法：镶嵌温度135-145℃，恒温时间10+/-2分钟，脱模温度125-135℃；

邵士硬度：95度；

产品储存：本产品不宜受潮和受热，应储存在干燥通风处，储存温度不超过40℃，不得靠近火源，避免阳光直射。