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4) PCB材质：KB板材建滔集团顶级军工料，FR-4，
5) 电路板厚：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.5玻纤板。
6) 电路板规格：最小线宽：0.15mm，最小线距：0.15mm, 最小过沉铜孔：0.3mm
7 ) PCB电路板表面印刷： 绿油，蓝油，红油，白油，黄油，黑油
8) 电路板应用：玩具电路板，音响功放PCB电路板，电子琴电路板，家电电路板，导航仪，单片机，LED，电源等电子产品
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温馨名句：还能冲动，表示你还对生活有激情，总是冲动，表示你还不懂生活。
线路工艺设计要求(1) 印制电路板工艺夹持边最小为5mm。
(2) 避免导线与焊盘成一定角度相连，力求导线垂直于元器件的焊盘，且导线应从焊盘的长边中心与焊盘相连。
(3)减小导线连通焊盘处的宽度，除非受电荷容量、加工极限等因素的限制，否则最大宽度为0.4mm或焊盘宽度的一半（以小焊盘为准）。一是为了防止散热太快，二是防止阻焊层精度不够，造成焊锡流动，形成不良焊接。
(4)印制电路板导线结构：线宽与间距为0.6mm的正常刻蚀技术制作的走线；线宽与间距为0.3mm的细线刻蚀技术制作的细走线；线宽0.3mm，间距0.15mm的超细走线。
(5)不同的组装方式，布线要求也不同。插装方式引线宽度为0.2mm以上，贴装方式引线宽度为0.1～0.2mm，精细间距组装引线宽度为0.05～0.1mm。
(6) 应尽量避免在其焊盘之间穿越互连线（特别是细间距的引脚器件），凡穿越相邻焊盘之间的互连线，必须用阻焊膜对其加以遮隔。
(7)对于多引脚元器件（如S0IC、QFP等），引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘引出互连线之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外），以免产生位移或焊后被误认为发生了桥接。
(8)对于有未封装的芯片（裸片）的PCB设计时，裸片的田字形焊盘应接地线而不宜悬空；另外为保证可靠键合，要求焊盘一定均匀镀金。对于有方向性的元器件，如三极管、芯片等在布线时应注意其极性。
电子元器件，电子产品
深圳顺易捷科技有限公司，是一家专注于印制PCB/线路板快速打样,以单面、双面和多层板为主的高新技术企业。公司致力于高精密单、双面、多层电路板生产制造，为国内外高科技企业、科研单位及电子产品企业提供一站式的高效、准时、以及高质量的【PCB线路板】快速打样、批量生产加工服务！
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进行再流焊工艺时，元件排列方向应注意以下几点：
(1) 板面元件分布应尽可能均匀（热均匀和空间均匀）；
(2) 元器件应尽可能同一方向排列，以便减少焊接不良的现象；
(3) 元器件间的最小间距应大于0.5mm，避免温度补偿不够；
(4) PLCC、SOIC、QFP等大器件周围要留有一定的维修、测试空间；
(5) 功率元件不宜集中，要分开排布在PCB边缘或通风、散热良好位置；
(6) 贵重元件不要放在PCB边缘、角落或靠近插件、贴装孔、槽、拼板切割、豁口等高应力集中区，减少开裂或裂纹。
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公司实力雄厚，PCB板打样拥有多种类型板材，包括建滔KB双面多层，94v0纸板、半波纤板及铝基板、高频板等，主要以样板及中小批量为主，日均样板出货能力达800多款，是全国最早使用全新ERP系统的厂家之一，支持系统下单、在线支付功能，生产进度查询，随时查询订单状态，让客户运筹帷幄之中。
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