通讯背板
产品分类：通讯背板PCB
型号：VTC2296 
层数：28层 
板厚：5.46+/-0.533mm 
尺寸：165.1mm*87.63mm 
所用板材：FR4 
表面处理：沉金 
应用领域：通讯 
特点：高多层背板
     深圳奔强电路,提供高精密单,双面,多层线路板,电路板专业的PCB板厂,价格优惠,质量保证,欢迎来电咨询:0755-29606089。奔强电路是有着10年经验的专业电路板加工打样生产商，工厂位于深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园，初始投资壹仟万人民币，公司已通过了ISO9001：2008、美国UL、ROHS等认证，并且从美国、日本、德国、以色列等国购置先进的生产测试设备，提升了生产测埋孔制造、飞针测试技术均在行业领先，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术。主要经营: 多层板、高频板、金属基（芯）板、高Tg厚铜箔板、平面绕组板、混合介质板、HDI、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板，双面板最快24小时交货，四、六、八层板最快48小时交货， 十层及以上120小时交货。联系电话：0755-29606089，公司传真：0755-28235429，企业Q  Q：800083129.
技术参数:
最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚：7 OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：18：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试：
绝缘电阻： 50 ohms(常态)
剥离强度： 1.4N/mm
热应力测试 ：280 ℃,20秒
阻焊硬度： ≥6H
电测电压： 10V-250V
翘曲度： ≤0.7%
工艺能力：
月产能：15000平米（多层板）
层数：2－50层
产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
原 材 料：
常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
无卤素板材：生益S1155、S1165系列
阻焊：广信    太阳油墨 
工厂地址：深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园B6栋
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