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TLF-204-HSP田村无铅锡膏
不限
13
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
TAMURA/田村
型号
TLF-204-HSP
类型
免清洗型焊锡膏
活性
活性
加工定制
合金组份
Ag
熔点
216~220℃
粘度
200 Pa·S
颗粒度
20~36μm
活性
200
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