电源高多层PCB
产品分类：电源高多层PCB
型号：S12C13288
层数：12层
板厚：3.05mm
尺寸：58.4mm*47.6mm
所用板材：生益(S1000-2)
最小孔径：0.6mm
表面处理：沉金
最小孔铜：50-60um
表铜厚：108.6-149.5um
最小线宽/距：0.076mm/0.076mm
金 厚：3-6.9u"
深圳奔强电路有限公司广东电路板厂的首选，样板1-3天，小批量3-5天，批量5-7天.专业的深圳市电路板厂，高精密度线路板技术保持同行领先地位，质量保证，价格优惠。
技术参数:
最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚：7 OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：18：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试：
绝缘电阻： 50 ohms(常态)
剥离强度： 1.4N/mm
热应力测试 ：280 ℃,20秒
阻焊硬度： ≥6H
电测电压： 10V-250V
翘曲度： ≤0.7%
工艺能力：
月产能：15000平米（多层板）
层数：2－50层
产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
原 材 料：
常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材：S1000-2M、KB 及配套P片
无卤素板材：生益S1155、S1165系列
阻焊：广信 太阳油墨
化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
表面处理：
喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
选择性表面处理：
沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指等
特殊工艺：
盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基（芯）板、混压板等
工厂地址：深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园B6栋
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
企业Q Q：800083129
