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工业微波硅堆HVP-20
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
同兴
型号
HVP-20
半导体材料
安装方式
螺丝
功率特性
小功率
频率特性
低频
封装方式
环氧树脂 真空封装
功耗
小功率
正向电压降
20KV
最大反向工作电压
20KV
击穿电压
24KV
额定整流电流
1A
最大反向漏电流
5μA
结温
175℃
反向耐压
20KV
正向整流
1A
抗浪涌电流
70A
内部结构
面接触型
常规体积
75*20*20
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