HE-6169B3此款银浆开发设计应用于陶瓷线路板电极印刷。烘烤温度在150-200℃烘烤30-40分钟时，可获得优异之电气及物理特性，在铝基板,铜基板和陶瓷板等材料上均可使用，具有良好的印刷性、导电性、可焊性和抗氧化性。

主要特性

1、低电阻：无机银铝粉纳米颗粒很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。                                 

2、硬度好：固化后的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。

 产品物性

建议使用方法

1、建议使用网目：200mesh；

2、可用丝网或钢丝网印刷；

3、乳化济厚度8-12um；

4、稀释济：1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济；

5、烘烤温度：150-200℃ 30-40分锺