GJB 4027A，GJB 548A，GJB 548B电子元器件检测
破坏性物理分析（外部目检、PIND、密封性、内部目检、扫描电镜检查、键合强度、剪切强度、制样镜检） | 电子元器件破坏性物理分析方法  GJB 4027A-2006
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微电子器件（密封性、引线牢固性、外部目检、内部目检、键合强度、芯片剪切强度、X射线照相、扫描电子显微镜检查、PIND、微电路失效分析程序、破坏性物理分析程序） | 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 |
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 |
半导体分立器件（密封性、引线牢固性、轴向引线抗拉、外部目检、内部目检、键合强度、芯片剪切强度、X射线照相、扫描电子显微镜检查、PIND） | 半导体分立器件试验方法 GJB
128-1986 |
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 |
电子及电气元件（密封、引出端强度、X射线照相、PIND） | 电子及电气元件试验方法GJB360A-1996 |
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 |
射线实时成像 | 射线实时成像检测方法 GJB 5364-2005 |
半导体集成电路失效分析 | 半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998 |
半导体分立器件失效分析 | 半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 |
