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现货特价供应 巴鲁夫各系列 1
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产品属性
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品牌
其他
型号
巴鲁夫各系列
封装形式
CSP
类型
模拟集成电路
用途
功放
功能
驱动电路
导电类型
其他
封装外形
扁平型
集成度
中规模50~100
电子元器件 > 集成电路/IC >
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