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设备原理
激光打标机的核心部件是主振功率放大(MOPA)、Q调制和高重频率脉冲掺镱光纤激光器,高可靠性的直流电源在专用控制卡的控制下驱动多模半导体激光器,多模半导体激光器发出的970±10nm的激光被耦合到加金属护套的5mm传输光纤中使掺镱双包层光纤中产生1.06微米波长的激光,激光在传输过程中不断被放大后扩束输出。扩束后的激光束投射到振镜扫描器上,通过计算机控制振镜快速转动及激光的开关,使激光束在X、Y方向扫描,通过F-θ透镜聚集形成几微米直径的光斑作用于加工工件上,使之表面瞬间烧蚀,汽化,最后在工件表面形成需要的各种图形符号。
产品介绍
Bosen-G系列光纤激光打标机由我公司运用现今世界上最为先进的激光技术,研制而成的第三代激光打标机系统。采用光纤激光器输出激光,再经超高速扫描振镜系统实现打标功能,光纤激光打标机电光转换效率高,采用风冷方式冷却,整机体积小巧,输出光束质量好,可靠性高,超长的运行寿命,节能,可广泛应用于各种流水线飞行打标和高速静态打标行业,能满足多种高精度、高效率的激光打标需要,采用世界领先水平的光纤激光器和进口零配件,打标精度高,速度快,性能稳定,寿命长达10万小时。
可雕刻金属材料和部分非金属材料,主要是应用于对深度、光滑度、精细度要求较高的领域,如手机不锈钢饰片、钟表、模具、IC、手机按键等行业,位图打标,可在金属,塑料等表面标刻出精美的图片,且打标速度是传统的第一代灯泵浦打标机、第二代半导体打标机的3~12倍。
性能特点
l激光在光纤波里受振荡加大,损耗小,稳定性好,不受外界尘气和机械松动的影响,输出的激光光束稳定。
l免维护操作,10万小时免维护。
l加工速度快,加工速度是传统激光打标机的2-3倍。
l全风冷光纤激光器、无耗材、低维护、光电转化率高、功耗小(≤800W)、使用成本底。
l一体化设计,体积小(有一体机柜和便携式可选)。
l环境适应能力强,可在震动、冲击、粉尘、湿度等环境下连续正常工作,易于实现与光纤的耦合,可实现远距离工作。
l可进行条形码、二维码、文字图形、规则和不规则流水号等打标。
l软件运行于WINDOWS平台,中/英文界面,能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等软件的文件格式,如PLT、PCW、DXF、BMP等,同时也能直接使用SHX、TTF字库。
应用领域
适合电子元器件,电工产品,IT产业,汽车配件,五金工具制品,精密器械,礼品饰品,医疗器械等高端产品的精密、精细标识打印。典型应用如,塑胶(PA66)隔热条激光飞行打标,金属标牌自动上下料激光打标,包装盒体在线激光打标机等。
技术参数
机型 | Bosen-G10 | Bosen-G15 | Bosen-G20 | Bosen-G30 | Bosen-G50 | Bosen-G100 |
功率 | 10W | 15W | 20W | 30W | 50W | 100W |
激光波长 | 1060nm |
重复频率 | 0-100KHZ |
光束质量 | <2 | <3 | <5 |
雕刻线速 | ≤7000mm/s |
最小线宽 | 0.01mm |
最小字符 | 0.15mm |
重复精度 | ±0.002 |
供电电源 | 单相交流90-260V/50Hz-60Hz |
整机耗电 | 500W | 1000W |
雕刻深度 | ≤0.3mm | ≤0.5mm | ≤1.0mm |
操作系统 | Win98/Win2000/WinXP |
冷却方式 | 内置风冷 |
控制接口 | 标准USB |
打标范围 | 30mm/30mm-300mm/300mm |
文件格式 | WINDOWS操作系统字库的所有字体/字型 |
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