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CM300DY-12H 600V 300A IGBT半导体模块 CM300DY
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
NXP
型号
CM300DY-12H
批号
18+
封装形式
QFP
类型
模拟集成电路
用途
通信
功能
存储器
导电类型
双极型
封装外形
扁平型
集成度
小规模
品质
进口原装
货期
现货
封装
CM300DY
品牌
CM300DY
性质
CM300DY
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