自动对位贴合机采用高精度移动设备搭载精密测量视觉系统，实现空间二维、三维、四维任意位置的定位。针对矩阵产品，如IC芯片，晶片等在矩阵料盘中的产品可实现任意设置矩阵走位，高速移动定位检测，一次检测一整盘产品，高速准确。针对[重新写简介]大幅或精密产品，如电路板，FPC等定位贴合产品可实现多维移动快速定位，对位次数少，精度高，速度快。

二维视觉检测仪　　　　 三维视觉检测仪

 

         自动对位贴合机应用领域

　本公司已成功实现机器视觉与运动平台的完美结合，在电路板、IC行业，光电行业得到广泛应用。

                 自动对位贴合机优势与特点 　　　

设备自动检测产品MARK点，自动给出标准位置差值，平台自动引导补正位置 
适用于不同产品上的MARK点定位
定位补正速度小于1.5s
软件系统可以检测圆形，矩形等形状MARK点
检测数据实时保存，可供历史查询分析
自行设置补正公差范围，固定补偿值等参数