HX-WL680（喇叭）是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn99Ag0.3Cu0.7）无铅合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品点胶均匀一致、下胶流畅，适合目前的高速生产和高精密度点胶生产线上使用，如麦克风、连接器、喇叭、摄像头等器件和电路板的焊接。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高。

一、        优点

A.      使用无铅Sn99SnAg.3Cu0.7低银含量锡粉，降低焊接组装成本，同时具备高银合金的高润湿性。

B.      在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性。

C.      热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。

D.     点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。

E.      抗氧化性强，焊接后残留物极少，且不含有卤素，腐蚀性极小。

F.      在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。

二、        产品特性

表1.产品特性

表2.产品检测结果

三、        产品保存

1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。

2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。