1 特点：
添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。


2．一般特性
项目                                        单位 性能
外观                                        灰色膏状
比重              g/cm3                    25℃ 2.55
粘度      Pa?s   25℃                   180
离油度 %  150℃/24小时            —
热导率 W/m.k                              4.0（6.0）*
体积电阻率 TΩ?m                         —
击穿电压 kV/mm  0.25MM          测定界限以下
使用温度范围 ℃                           -50~+120
挥发量 %        150℃/24小时      2.58
低分子有机硅含油率 PPM         ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值


3.包装：1KG


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