基    材

硅胶

又    称

导热硅胶垫

作    用

绝缘、减震、密封等

应用范围

LED灯饰，家用电器，开关电源等

目录

1优劣

2用途

3种类区别

4应用领域

1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；

3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；

4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；

9、导热硅胶片具减震吸音的效果；

10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：

1、导热系数稍低，导热硅脂的导热系数高于导热硅胶片，它们分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m；

2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；

3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；

4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

 应用领域

◆LED行业使用

●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间

●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间

◆ 电源行业

用与MOS管、变压器（或电容/PFC电

感）与散热片或外壳之间的导热

◆ 通讯行业

●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳

间的导热散热

●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热

◆ 汽车电子行业的应用

汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片

◆PDP /LED电视的应用

功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热

◆家电行业

微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）