WiFi模块专用贴片晶振3225-26M小体积 北京厂家现货供应
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封装 | 3.2 X 2.5mm |
封装形式 | 电阻焊 |
封装介质 | 真空 |
标称频率 | 26 MHZ |
振动模式 | 基频 |
负载电容 | 9PF |
激励电平 | 100uw± 20% |
谐振电阻 | ≤60Ω |
并电容 | 7.0pf MAX |
频率偏差 | ±20ppm 以内 |
温度偏差 | ±30ppm 以内 |
寄生衰减量 | ≥3dB |
绝缘电阻 | ≥500MΩ |
基准温度 | -10~+60(℃) |
激励电平 | 0.1(mW) |
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