加成型电子灌封胶

加成型电子灌封胶描述：加成型电子灌封胶是室温硫化液体硅橡胶的一种，其分为A/B双组份。将两组分按比例搅拌均匀，可室温固化，也可加温快速固化。固化后具有良好的阻燃性和导热性。

加成型电子灌封胶特点：

1.粘度低、纯度高、具有绝佳的绝缘效果和密封防水效果，即使在很苛刻的条件下也能保持很好的特点优越性能。

2.阻燃效果好，阻燃性可达到UL-94-V1和UL-94-V0级，不含重金属，完全符合欧盟ROHS标准。

3.操作简单，固化反应中不产生任何副作物。

加成型电子灌封胶用途：

适用于电子产品以及DC模组的绝缘、防水、固定和阻燃。大功率电子元器件、电源盒的散热和耐温的要求。应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

加成型电子灌封胶使用方法及注意事项：

将A、B按照1∶1(重量）混合搅拌均匀真空处理后倒入或注入将要用料的模具里

杜绝让加成型硅胶与含氮、硫、磷、锡、铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚、水等接触。加成型液体硅胶是医疗级硅橡胶在使用当中如与含有重金属的物质接触会使其出现发粘、不固化、